英伟达GPU机架功率不断提升，液冷成为散热必选：随着机架密度升至40kW以上，多种液冷技术应运而生，从而满足高热密度机柜的散热需求。2024年英伟达发布的B系列单机柜功率高达130-250kW,只有液冷可以解决散热问题。同时,未来即将推出的Rubin系列芯片，机柜功耗会持续提升至1000kW以上，必须采用浸没式液冷才能解决散热问题。
根据机柜功率密度不同，未来会有多种液冷方式：1)单相冷板；2)两相冷板；3)单相浸没；4)两相浸没；5)混合液冷等多种方案。目前英伟达已经采用单相冷板技术，正在测试两相冷板式液冷技术。
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