➢ 半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂，体 积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导 体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更 高的技术标准。按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体 类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子 类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的 90%左右，据此我们推 算，2021 年半导体零部件全球市场高达 500 亿美元。如此庞大的市场，对于国 内新兴厂商而言，存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂， 周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。
➢ 全球零部件市场：整体分散，局部垄断。由于细分品类的高度碎片化，并且 不同零部件之间存在着较大的差异性和技术鸿沟，因此半导体零部件市场并未出 现垄断型的大型供应商，各赛道的龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。据 芯谋研究数据，半导体零部件市场价值量较高的单品如泵、射频电源等占总市场 比重不过 10%，而据 VLSI Research 数据，近 10 年里，半导体零部件市场前十 大供应商的市场份额总和稳定在 50%左右。而与此同时，单一细分品类集中度 往往高达 80-90%，如气体系统领域的 UCT，电源领域的 MKS 和 AE、真空泵 领域的 Edwards 等均在各自赛代占据较高份额，呈现出行业整体碎片化+局部 高垄断的格局。
➢ 百舸争流，国产替代初具雏形。与国外龙头企业相较，国内厂商起步较晚， 产品覆盖程度仍处在较低水平，如在金属机械类、气体管路类零部件领域已有国 内厂商进入国际设备龙头供应链，但高端功能型零部件如仪表、阀门、电源等领 域，仍缺具备规模的国产供应商。然而另一方面，我们认为零部件国产化的趋势 已然确立，众多国产厂商在各个领域实现快速的国产化导入，如江丰电子（金属 加工件）、新莱应材（真空与气体管阀零部件）、华亚智能（精密结构件）、万业企 业（参股气体零部件龙头 Compart）、英杰电气（射频电源）、富创精密（金属加 工件和模组产品）、正帆科技（厂务设备和 Gas Box）、汉钟精机（真空泵）、神 工股份（硅部件）、华卓精科（精密测控系统）等，零部件国产化进程有望提速前 行。
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