此份《泛半导体产业投资版图梳理报告》以我国半导体行业设 计领域为研究核心，制造、封测及产业链上游的设备、材料等领域 为延伸，对中国半导体行业投资环境及技术发展进行了初步研究。
通过对近两年业务与技术较为成熟的上市公司和一级市场获投 资较为频繁企业的分析，报告对我国半导体行业发展的优势领域和 短板进行了整理和解读。相比于其他机构的行研，我们更多地关注 国家大基金以及投资机构的投资领域，总结了一些趋势的变化，并 结合投资市场的数据产生了一些洞察。
另外，我们也对未来中国半导体行业的发展重点进行简单的分 析，我们认为当下中国的半导体产业发展还存在诸多需要攻坚的领 域，包括材料、工业软件、制造设备、存储芯片设计等。未来，我 们也将继续关注半导体行业的发展动态与投资市场的风向，进行更 深入的探讨，为后续在半导体领域的布局给出一些参考意见及相关 数据支撑。
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