2021年，全球半导体产业销售总额共计5,559亿美元，其中，中国以1,925亿美元的半导体销售额成为全球规模最 大的区域市场。在这个千亿美元市场中，有价值数亿元的高端制造设备，也有价格几元到几十元不等的芯片。
今天，全球半导体市场的竞争格局相对稳定，在产业链各环节都由市场份额占绝对优势的企业主导，这些企业凭 借着极高的技术壁垒，在击退新玩家的同时也掌握着行业的发展动向。
半导体产业“牵一发而动全身” 的特性导致新玩家很难凭一己之力改变行业内的某些规则，改变往往来自应用侧 的真实需求。正是基于这个特性，我们所看到的半导体行业创新案例往往具备更高的可靠性。
半导体行业随着应用侧技术的发展而演进，不断往下做的先进工艺正是因为人工智能的发展，对于计算规模和计 算速度的要求在不断提高。当先进工艺走到7nm以下，芯片在物理层面的缺点逐渐显现，随之而来的是持续走高 的成本投入。
由于当前几乎所有芯片大厂都将主要精力放在先进工艺研发上，产业链上中下游的配合方也都围绕先进工艺开展 相应研发。然而，在突破1nm极限后，摩尔定律将由此失效，基于冯诺依曼架构的芯片技术发展将不会再依托先 进工艺。
在技术快要走到极限之时，必然会提前出现“掉头”的现象，在半导体领域，“掉头”意味着在芯片从0到1的各 个环节寻找新的方法突破瓶颈。
芯片领域的创新包括先进封装技术，新型架构，新材料等各个方向。在其中，我们关注到基于存算一体架构的芯 片研发。在采访了部分行业头部机构后，我们希望可以还原存算一体技术的本真，并且能够一探这一领域的真正 价值。
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