属于集成封装芯片，即板上芯片封装描术(Chip onBoard).COB工艺先在基底表面用导热环氧树隔银师粒的环氧树圈霜盖硅片安放点，两通过粘胶剂或焊料将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上最后通过引线(金线)健合实现芯片与PC板间电互连，LED品元四定于显示基板的前表面，西玻粘贴在显示基板前表面，LED品元为普通红，绿、蓝LED发光芯片，实现集成封装
一种高速站片的小型集成封装，将两组、四组或六组RGB灯珠用成时装在一小单元中。IMD分选上延绩了小间距的成路分选技术，可以时器件进行波长，亮座精排细选
属于分立器件，量表面站装器件(SurfaceMountedDevices)的简称，采用SMD工艺的LED封装厂将模芯片四定在支架上，通过金域将二者进行电气连接，最后用环氧树缩进行保护。SMD封装后的灯珠交给显示屏厂商，通过回疏焊将焊点和PCB进行连接，并形成模组进行装配，SMD封装的小间距产品，一般将LED珠裸鑫在外，或者采用面率的方式，SMD使用表面站装描术(SMT).自动化程度比较高，且有体积小散射角大，发光均匀性好，可靠性高等优点。
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