从估值安全边际来看，截至7日16日,电子(中信)指数PB估值仍处于1历史-1标准差以下，未来3年
PEG为0.86,其中半导体板块3年PEG为0.99,我们认为，目前2024年电子行业整体估值符合当前复苏的景气度阶段，具有较高的安全边际。我们认为，结合景气度趋势，24H1电子以震荡交易为主，但24H2开始我们认为景气阶段将从复苏转繁荣，建议以捂股少交易。
从周期需求来看，如我们在2023年年度策略中预测的一致，全球消费电子换机需求持续，市场对AI拉动更大换机弹性抱有较高期待。通信、工业的补库需求Q2已经开始体现，汽车电子去库预计将在24Q3末指Q4见底，迎来补库行情。从供应链上下游来看，我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在24H2及往后的周期需求。
从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为A有四个方向的机会，分别是A手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR,24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整,但我们依然重视。此外，24H2关注Meta AR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。
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