行业观点
AI大模型持续升级，各大云厂商纷纷加大资本开支，Meta上调2024年资本开支，从300-350亿美元上调至350-400亿美元：谷歌2024年01资本开支120亿美元，同比增长91%,后面三个季度高于120亿美元，全年至少增长49%:
微软在2024年第一季度的资本开支为140亿美元，同比增长79.4%,并表示下季度CAPEX环比大幅增长。英伟达FY1025营收260亿美元，YoY+262%,0oQ+18%,FY2025业绩预计营收280亿美元(+-2%),业绩表现持续超预期：目前AI芯片需求强劲，Blackwell架构芯片供不应求的状况可能会持续到2025年。台积电预计AI相关收入今年有望翻倍，未来有望保持50%以上增速。AI在手机及PC端应用加速，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024年看好AI新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。
投资逻辑：
AI云端算力硬件：大模型持续升级，算力需求不断提升，微敕、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了2024年AI
资本开支，云厂商CAPEX高速增长有望带动AI算力硬件需求继续旺盛。英伟达Blackwell架构芯片供不应求，CoMoS
封装产能持续扩张，光模块8000需求强劲，2025年1.6T放量，Al服务器及交换机带动高速POB量价齐升，HBM2024
年产值将翻4倍，英伟达NVL72带动钢互连需求大幅增加，继续看好Al云端算力硬件受益产业链。
消费电子：AI在端侧应用加速，三星AI手机S24表现出色，华为及联想发布了AI PC,苹果发布搭载基于M4芯片的
新款Al iPad产品，M4芯片集成了苹果历史上最快的种经引擎，每秒可执行高达38万亿次操作。苹果计划在WDC2024
大会上展示最新的人工智能技术和产品，提供更多融入AI元素的系统和软件，苹果将在9月发布iPhone16,有望在
AI方面超预期。微软发布Copi lot+PC,Copi lot+PC具备实时语音助手功能、实时翻译功能、并推出Recall功能
(可记录在PC上做过/看过的所有事情，并可以搜素)。展望下半年，将有众多重磅AI手机、AIPC发布，三季度迎
来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，看好需求转好、消费电子创新受益产业链。
半导体设备/掌部件：国产半导体设备厂商受益本土晶圆产能扩张，以及公司自身的品类及份额拓展，成长速度和空
间均十分显著。2023年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响，招标整体偏弱，随着芯片库存去化至合理水
平，下半年迎来需求旺季，品圆厂稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，叠加存储芯片产能
持续扩产，下半年有望迎来招标和设备订单旺季，需求复苏叠加自主可拉，看好细分行业龙头公司。
半导体芯片：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我
们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对
较好的存储模纽、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本而改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
海外科技：我们认为费城半导体指数未来上涨动力将来自：1)流动性预期特好后整体估值中枢的提升；2)个股业绩
驱动带动EPS增长的机会。建议关注：1)有强业绩支撑的AI芯片以及配套芯片一线厂商，如英伟达、博通：2)受
益半导体复苏已经出现业绩拐点，且未来AI营收占比有望扩大的高壁垒公司，如台积电、高通、美光。
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