半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf

摘要

金球A大显高道发展,算力■求高增区动A服务错三年CAGR的为29%的增长,带动算力芯片与光猫块产业能受益。2023年以来。EChaIGPT,Sora为化表的多模态A大模里横空出世。标志着人工智能技术已经进入一个新的妃元。未来。通用人工智能(AG1)有望集多模态感知。大数据分析。机器学习、自动化决策于一体。重塑人类工作和生产生活的方式。引领人类步入第四次工业革命。算力的高违增长需要更多的A服务器支撑。2023年全球A服务器约85.5万台到2026年预计将达到236.9万台。CAGR为29.02%,从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。
GPU温常见的A1芯片种类,Al芯附一般占A服务昌成*70%左右,■产算力芯所在海外望断格周下有实现国产普他。A芯片按照技术架构和应用需求可分为GPU,FPGA、ASIC和类脑芯片四大类。GPU是多功能的井行处理器。由于其通用程度高,软件生态丰富。制造工艺相对成熟。是目前最为普遍的A芯片类型。占到中国A运算市场的约89%。GPU是A服务器的核心。约占近90%A芯片市场份额,其价值量占A服务器高达70-78%。202304英伟达、AMD,英特尔分别占据全球GPU市场份额是息0%,19%。1%。中国AI算力在文心一言。讯飞星火。通交干问等大模型支持下。长期需求规模较大。
>HBM一定星虚解决了其力雕道大于存健物道的内存增问题,由于其摄高带意、任功幅、小体职优,成为GPU显存的景偿方案,随着A1算力芯片的离增长HBM飞快发属,国内相失产业临业业或将更望。近几十年来,处理器的性能以每年大约55%速度快通提升。而内存性能的提升速度则只有每年10%左右。不均衡的发展速度造成了当前内存的存取速鹿严重带后于处理器的计算速度。内存瓶强导致高性能处理器难以发挥出应有的功数。HigheandwidthMemony.即高带宽内存。是一种新兴的DRAM解决方案。HBM息备极高带宽:达到1T/s;体积减小:比GDDR降低94%的尺寸;低功瓶:高度集成后比GDDR相有更小的电压与功厢。这些显著优势促使H四M快速发展。目前全球主要被韩美企业茔断。国内厂商纷纷布局,适合国产HDM发展的产品即将问世。
光描块受益算力器求高增长,我国描块封破能力成路,或将受益高道光描块丽求增长,同时要益光芯片产化进程。光模块用于服务器或者数据中心的高速互联。主要下游在电信与DC,随着A服务器发力发展。数通光模块在2026年或将占据60%份额。全球TOP10大光模块企业中。中国大陆占据6家。封装能力全球领先。从光模块成本结构看。光模块器件占据了光模块73%的成本。而光芯片与电芯片占据光器件的主要成本,高端光芯片(25G以上)国产替代率较低
国内企业在2.5G和10G光芯片领域基本实现了核心技术的掌握。国产化率分别为90%和60%。但是25G光芯片国产化率为20%。25G以上光芯片国产化率仅为5%。国产替代空间较大。
投资油设:A大模型时代下,A算力需求高速增长。A服务器需求呈现29%复合离增速。从而驱动算力芯片及光模块的需求高增长。短期关注相关产业链的主题催化行情。长期关注受益于持续高速发展业绩或捣还步党现优质企业。建议关注海光信息、寒武纪、调起科技。中际旭创、光迅科技、天字通信、新易盛源杰科技等优质算力芯片与光器件相关企业。
具险编示:AI雷求不及须期风险,行业肃争过度风险,国际贸丽政维变化风险。

.1、通用AI概念:AI有望引领人类第四次工业革命
复盘历史上三次工业革命,每一轮郁伴随物放心技术的央破和生产方式的置大变革。第一次工业革命以蒸汽机的发明为代表,机器解放了人类的双
手,第二次则由电力和内燃机驱动,改变了入类交通和通信的方式,第三次是计算机和互联网技术的发明,使自动化产线和工业机器人得以大规模应用,移动通讯技术发展使信息传播速度前所未有,极大促进了生产力的发展。
2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大摸回横空出世,标志曾人工智能技术已经进入一个新的妃元。未来,通用人工智能(AG1)有望集多模态感知、大数据分析。机器学习。自动化决策于一体,重塑人类工作和生产生活的方式,引领人类步入第四次工业革命。

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