先进封装行业深度：发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理
相关数据统计显示2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。
围绕先进封装，下面我们从其基本概念入手，了解其优势及四要素，并对该行业发展现状及竞争格局、市场空间进行分析，对产业链及相关公司进行梳理。对未来发展方向及前景机遇进行展望，方便读者深入了解这一行业。一、概述
封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据Gartner的统计数据，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%1.封装技术发展历程
封装技术发展至今共经历四个阶段，当前已进入先进封装时代。
第一阶段：通孔插装时代(20世纪70年代前)。以双列直插封装(Duallin-linePackage,DIP)为代表。
第二阶段：表面贴装时代(20世纪80年代后)。该阶段典型封装方式为扁平方形封装(QuadFlatPackage.QFP)、无引脚芯片载体(Leadless Chip Carrier,LCC)、小外形封装(Small Outlime Package.SOP)等，使用针栅阵列(Pin Grid Array.PGA)技术，用引线替代第一阶段的引脚，转变为向表面贴装
型封装。第一、第二阶段均为传统封装。
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