作为半导体产业基石的半导体零部件，一直是国内市场亟需破局的“卡脖子”环节。一方面，在国际大环境上，美日欧厂商长期主导全球半导体市场：且美国对华科技打压政策不断，其它国家也有意跟进。另一方面，聚焦国内市场，半导体零部件市场需求也持续高涨。因此，多种因素综合考量，当下时点我们讨论半导体零部件行业国产替代，是十分重要，且有意义的，这是实现科技自立自强的必要路径
那么,国内半导体零部件行业国产替代当前具体形势怎样呢?其关键零部件具体情形如何?有哪些竞争壁垒将对行业破局形成挑战?我们坚定走国产替代路线的核心逻辑是什么?当前该行业国产替代发展现状如何?在国产替代浪潮下，将对市场哪些厂商释放机遇?相关企业发展情况如何?企业若想长期立足市场，要坚持什么样的长线成长逻辑?以及国内半导体零部件行业市场空间有多大?以下内容我们就将以半导体零部件行业国产替代为主线，对相关问题展开论述，希望对大家了解相关问题有所启发。1、半导体零部件——半导体产业之基石
(1)零部件是半导体设备行业的支撑，是“卡脖子”环节
半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备技术要求的零部件，是半导体设备的基础和核心，直接决定着设备的可靠性和稳定性。
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。(2)半导体要部件具有精度高、批量水、多品种、I艺复杂等特性
半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重等特点。
技术密集，对精度和可靠性要求较高：由于半导体零部件应用于精密的半导体制造，所以相较其他行业的基础零部件，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。半导体零部件企业生产过程往往需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，造成极高的技术门槛
多学科交又酸合，对复合型技术人才要求高：半导体零部件种类多，覆盖范围广，产业链很长，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，因此对于复合型人才有很大需求
市场碎片化特征明显：相比半导体设备市场，半导体零部件市场碎片化特征明显，单一产品的市场空间很小，同时技术门槛高。因此，国际领军的半导体零部件企业通常以跨行业多产品线发展策略为主，且不断进行并购和整合是国际领军半导体零部件企业扩张的主要方式。
半导体设备具有多品种、小批量、定制化的特点，而半导体零部件也有类似特征，细分种类极多、批量小、精度高且工艺复杂。
(3)要部件同接推动半导体产业迭代升级
库尔定律推动半导体行业迭代进步，而半导体设备是延续库尔定律的关键。半导体制造工业需要数百道工序，数十种设备来构建其生产流程。在芯片的数百层的结构中，每一层都要经历“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等重要步骤。这些半导体设备决定了芯片的制程、性能、功耗等关键参数。而半导体设备的生产能力又是由零部件保障的。可以说，半导体设备零部件是整个半导体行业的“基石”。
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