核心观点：
● SEMI展会显示行业高关注度，国产化积极推进，对未来应更加乐观。
根据SEMI官方公众号3月22日的推送，SEMICON/FPD China 2024
覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，
是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平
台；通过近些年在逆境中打拼，国产设备自给率由5%左右上升到近
20%,SEMICON China中外展商构成由三七开，发展到各占半壁江
山；2023年由于中国半导体设备市场强劲表现，SEMI对全球半导体
设备市场的预测由最初的“将有10%~14%的负增长”调整为“将略微收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长”,中国对于半导体行业的影响已经越来越大。
半导体设备企业先发优势明显。根据各公司的官方推送，中微公司获得了多个奖项，显示了行业对于公司突出贡献的肯定；微导纳米展示了iTronix⑧系列化学气相沉积(CVD)、iTomic8 HiK系列原子层沉积镀膜系统等产品；长川科技展示了测试机、分选机、探针台、AOI设备等主营产品线的多款主力产品；华峰测控展示了高端产品STS8600等。跨行业玩家积极追赶，从细分领城积极切入。根据各公司的官方推送，迈为股份展示了晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容，并展示了晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备，混合键合设备等新产品；奥特维展出了铜线键合机BM305A、多功能装片机EM500A等产品；芯基微装推出了全新的WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机。
投资建议。(1)推荐微导纳米，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用，形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，在多领域有积极进展；(2)推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB向IC载板、平板显示、先进封装等领域拓展；(3)推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议；(4)推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；(5)关注国内在TCB键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能(未上市)、华卓精科(拟上市)、华封科技(未上市)、艾科瑞思(未上市)。可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。(标*的为电子组覆盖)。风险提示。下游行业发展不及预期的风险；国产替代进度不及预期的风
险；行业竞争加剧风险。一、半导体设备企业：先发优势明显，推动产业进步
(一)中微公司：荣膺多项重量级奖项，刻蚀领城领先者
荣获多项奖项，中微公司受到SEMI官方高度认可。根据公司官方公众号，在3月20日晚举办的2024 SEMICON China VIP GALA招待晚宴上，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧博士荣膺主办方SEMI颁发的“突出贡献奖”,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙为尹志尧博士颁发奖项。“SEMI突出贡献奖”这一荣誉不仅是对尹志尧博士垂直耕耘40余年辉煌职业生涯和成就的肯定，亦是对中微公司在半导体设备领域斐然成绩的高度认可。同时，在“SEMISCC碳中和与可持续发展高峰论坛”现场，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙为中微半导体设备(上海)股份有限公司颁发了“SEMI SCC碳中和与可持续发展领军企业奖”。
作为国内集成电路设备的领军企业，中微公司积极响应SEMI号召，成为首批加入SEMISCC委员会的两家中国公司之一。针对全球气候变化挑战，中微公司坚定承诺将于2035年实现自身运营碳中和，目前正采取一系列有效措施，如南昌基地的节能改造工程、临港产业化基地分布式光伏发电项目以及上海生产基地的绿色电力采购等，切实推动公司的低碳转型。
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