◆中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%,然而国产厂商在多类材料的自给能力低且
主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。
◆封装基板：Al算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。
◆光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。
◆电子气体：产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程，我们认为，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升。
◆环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为，随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国产厂商迎来发展良机。建议关注标的：深南电路(封装基板),兴森科技(封装基板),南大光电(光刻胶及配套试剂),雅克了科技(光刻胶及配套试剂),强力新材(光刻胶原材料),广钢气体(电子大宗气体),中船特气(电子特种气体),华海诚科(环氧塑封料),安集科技(CMP材料),鼎龙股份(CMP材料),艾森股份(电镀液及配套试剂),天承科技(PCB功能性湿电子化学品),上海新阳(清洗液、光刻胶、研磨液),清溢光电(掩模版),江丰电子(靶材),飞凯材料(临时键合),联瑞新材(硅微粉)。
风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险。半导体材料作为半导体产业链上游，支撑中游生产的制造和封测两大环节，故可分为制造材料和封测材料两大类。
市场规模：SEMI数据显示，2022年全球半导体材
料市场规模为726.90亿美元；其中，中国台湾和中国大陆为前两大市场，合计占比为45.53%。
竟争格局：全球半导体材料市场由日本厂商主导，其中制造材料市场集中度较高，而封装材料市场
集中度较低。
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