【投资要点】
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先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高
算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市
场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重
点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升
等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊
点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，
寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重
点。
封装基板是先进封装中的重要材料，关注相关产业链的国产替代进程。先进封装的载板以高端ABF载板为主，其成本构成中主要包括ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等，目前包括ABF载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中，国产替代成为发展趋势。载板方面，日系、台系厂商占比较高，兴森科技、深南电路等大陆企业在加速布局；ABF膜方面，日本味之素长期处于垄断地位，供应紧张，生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商配合下游载板客户进行核心材料的国产替代；电镀药水方面，安美特等厂商占据重要地位，天承科技等厂商积极进行先进封装基础液、电镀添加剂以及ABF载板电镀药水的研发，目前取得不错进展；设备方面，高端产品的产线一直由海外企业垄断，芯碁微装等厂商在载板直写光刻设备、先进封装直写光刻设备等领域进行国产化，趋势明确。
关注先进封装未来发展方向——玻璃基板。Intel率先对先进封装的未来局势做了判断，其认为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
【配置建议】
关注封装基板产业链的国产替代。载板方面，重点关注兴森科技、深南电路；ABF膜和基板方面重点关注生益科技，建议关注华正新材、宏昌电子；电镀药水方面重点关注天承科技；设备方面，重点关注芯碁微装。1.1.先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局
先进封装可以满足更高性能需求。Al芯片高算力需求催生封装方式的演进，区别于传统封装，先进封装一般是指会采用硅通孔(TSV)、重布线层(RDL)、微凸点、硅中介层等技术。目前市场主流先进封装技术大致分为扇出型(FO)
封装技术、2.5D/3D封装技术和Chiplet技术。先进封装的内存带宽更高、性能更优、成本整体偏高，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。
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