海外存储龙头系列:美光二十年复盘,洞悉存储龙头周期密码.pdf

一、美光复盘:从美光视角,看存储行业的供需律动与市场变革
●美光复盘:近十余年股价涨超10倍,存储价格上涨+净利率提升成关键动力
●发展历程:打造“技术+规模+产品+客户”核心护城河,成就存储行业领导者
●营收结构:深耕存储芯片领域,DRAM收入占比约七成
●营收表现:MBU近十年增速最高(CAGR~12%),CNBU为第一大业务
●盈利能力:毛利率/净利率随DRAM周期波动,预计FY24Q2-Q4利润率逐季上升
●库存跟踪:FY24Q1库存天数环比-11天,下游库存去化近尾声,迎24年需求复苏
●产能跟踪:历经存储20年周期起伏,12英寸晶圆总产能扩张至71万片/月
●未来展望:预计24年Capex同比略增,投资助力HBM3E新品产能爬坡
●未来展望:美光HBM3E新品将于24年初量产,AI增量贡献存储业务新动能
二、半导体风向标:存储市场近况及预判
●行业供需跟踪:目前三星稳居全球第一龙头,NAND/DRAM竞争格局高度集中,仍由海外龙头垄断。23年存储原厂大幅减产,预计24年NAND/DRAM设备资本开支将增长21%/3%。据SEMI数据,DRAM领域预计2024年产能将增加5%,达到每月400万片晶圆;3D NAND产能预计2024年将增长2%,达到每月370万片晶圆。经测算,DRAM预计24年位元供需比达96%;NAND预计24年位元供需比达91%。
●半导体风向标:据TrendForce预计,DRAM/NAND合约价季涨幅+16%/18%;存储价格涨势或将延续,WSTS预计2024年全球存储市场将达
1298亿美元。
三、存储产业赛道突出,中国存储企业整装待发
●相关公司有:存储芯片设计:兆易创新、聚辰股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、 普冉股份;存储接口芯片设计:澜起科技;存储
模组:朗科科技、江波龙、德明利、佰维存储;半导体设备:中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、盛美上海、华海清科等;半导体材
料:沪硅产业、鼎龙股份、安集科技等;存储封测:深科技、华天科技、长电科技、通富微电等。
四、风险提示:宏观经济波动等系统性风险;政策利好可能低于预期;半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期;半导体产业链可
能存在供大于求导致价格下降●以资本密集型+技术密集型为特征,打造存储行业护城河。美光成立于1978年,历经45年间不断并购整合,公司积极扩充产能,形成完善的DRAM+NAND产品矩阵,拓展优质客户资源,成为全球第三大DRAM厂商和第五大NAND厂商;得益于对研发的高度重视和投入,美光也缔造了众多“行业首创”的存储芯片产品和工艺,成功打造“资本+技术”为核心壁垒的护城河。

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