大模型最佳载体，Al PC为PC行业发展提供新动力
Al大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题，阻碍大模型的商业化应用，因此将Al大模型嵌入终端设备，形成混合A架构是促进大模型普及的重要措施。Al PC使用场景与Al大模型目前覆盖的应用场景高度重合，被称为“大模型的最佳载体”。目前，高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对Al PC的处理器，联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AlPC的发展。目前Al PC市场整体处于Al Ready向Al On过度的阶段，根据Canalys预测，兼容Al的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容Al个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%,未来Al PC的主要需求来源为商用领域。同时Al PC将会为PC行业发展提供新动能，根据IDC的预测，中国PC市场将因Al PC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。
Al PC刺激底层硬件技术升级
Al PC产业升级过程中，处理器芯片、内存、散热是主要受益领域，此外AlPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业
绩增长。(1)在处理器方面，目前Al PC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙X Elite是目前市面上唯一达到微软Al PC最低算力40TOPS要求的Al PC处理器。受益于Al需求定制化、专有化特点，ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构，冲击更多市场份额。
(2)内存方面，Al PC将会拉升高世代DRAM芯片需求。Al大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。(3)散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此Al PC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。
投资建议
Al PC是PC行业近十年以来最大的一次技术变革，将为PC行业生态注入新动能，带动新一轮的成长机遇。建议关注：(1)内存芯片：澜起
科技；(2)散热材料：中石科技、思泉新材；(3)制造/结构件：华勤技术、长盈精密、春秋电子；(4)显示模组/背光模组：长信科技、翰博高新、汇创达。Al大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、云端运营成本越来越高等诸多问题，阻碍大模型的商业化应用。在数据安全方面，以ChatGPT为例，根据Cyberhaven的统计，每个使用ChatGPT的公司每周向ChatGPT泄露数百次机密材料，而ChatGPT正在将这些材料纳入其公开的知识库并进行共享。在云端大模型运行成本方面，生成式Al大模型的参数量以数十、数百亿计，只有云端服务器可以满足模型训练、优化、推理的需求，而随着用户量及使用请求的逐渐增多，云端尝试的运营成本越来越高。
混合A|指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配Al计算的工作负载，以提供更好的体验，并高效利用资源，有助于缓解大模型运行成本以及提高数据
安全性。
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