半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf

报告要点

半导体封测市场规模稳定增长，中国合清与大陆厂商行业领先。半导体封测

环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计占比77.98%,主要为中国合湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%,排名第1;安靠

占比14.08%,排名第2;中国大陆厂商长电科技F通富微电/华天科技/智路封

测分列第3/4/6/7名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

后摩尔定聋时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括FC(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、2.5D封装、3D封装、SiP(系统级封装)等。随着摩尔定律日渐趋缓，在Chiplet、HBM等新技术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了

2022年的47.2%,预计2023年将达到48.8%,2026年将首次超过传统封

装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿美元。2022年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等。

设备材料作为封装工艺核心环节，国产着代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据SEMI数据，全球半导体封装设备2022年市场规模为57.8亿美元，2023年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至45.9亿美元，随着2024年市场需求回暖，预计2024年将达到53.4亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%,此外，塑封机&电镀机占比18%,其他设备合计占比1%。全球半导体封装材料方面，根据SEMI、TECHET和TechSearch International数据，2022年为280亿美元，占比38.5%,预计2027年将达到298亿美元。其中封装基板占比最高，超过50%,其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP电介质、WLP电镀化学品。

投资建议：在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，我们看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。建议关注：长电科技、通富微电、光力科技、兴森科技。

1.半导体封装是芯片制造核心环节，种类丰富多样

1.1封装技术历经5大发展阶段，技术逐步成熬完善

半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。