当前，Al大模型时代来临，轻量化是大模型发展重要方向，相比于云端大模型，端侧大模型具备综合成本低、本地可靠性、隐私性和个性化等差异化优势。当前随着大模型不断地进步成熟，且芯片小型化等技术提升，边缘Al的发展占比有望逐渐提升，带动产业的新增与重构。大模型落地，新老终端均有进展，大模型引入对算力、存储、散热等提出更高要求，此外A的终端硬件创新诞生出新的终端形态如Ai Pn等也会给相应的供应商带来新机会。
轻量化是大模型发展重要方向
2022年11月，ChatGPT惊艳问世，引发全球关注，Al大模型时代来临。站在当前时间点，我们认为技术大变革带来的产业变化并非一蹴而就，核心聚焦边际变化，需重视技术的落地。大模型发展过程中，除了朝着众所周知的模型参数更大、训练参数更大的方向发展外，在有限条件下模型的性能优化和多样化也是重要的发展方向。相比于云端大模型，端侧大模型具备综合成本低、本地可靠性、隐私性和个性化等差异化优势。我们认为，终端大模型或形成新的入口，或成为各类智能终端必争之地。
Al重构终端，创新周期开启
由于大模型处于迭代期且对大算力要求高，整体发展以云端训练为主，而当前随着大模型不断地进步成熟，且芯片小型化等技术提升，边缘Al的发展占比有望逐渐提升，带动产业的新增与重构。跟踪产业进展发现，存量品类市场里，Al逐渐泛化到以手机为代表的智能终端，AlPC将是个人大模型普惠的重要终端，并将带来全新的PC创新体验；增量市场里，Al带来以AiPin为代表的智能终端创新的全新品类。梳理产业驱动力发现，当前处于技术进步带动供给，从而提升客户需求阶段，其中一方面大模型能力的大发展发展让终端智能更上一层楼，另一方面，终端芯片层面的提升对Al给与更好的支持。
整体来看，我们认为当前当前Al重构终端的浪潮，有望带动新一轮创新周期的开启。对应到产业环节层面，展望未来新变化可能会带来新机遇。我们建议关注以下几个方向：1、创新性的新Al终端可能得放量；2、Al终端产品功能升级带来的采购需求；3、各类智能化设备本地化的升级。在重构过程中，我们认为可能会带来几个方面的影响，一方面支撑的硬件设备升级，比如芯片Al化、存储和内存扩容、散热技术的升级，另一方面软件应用的Al化，各类终端Al应用或将得到加速，比如Al+办公相关的应用等。整体上由于Al终端功能性的提升，或将带动价值量提升，不同环节均有望受益。
大模型为新老终端注入活力，带动相关硬件升级
大模型落地，新老终端均有进展。大模型在智能终端的落地，可以首先从两个角度来看，即已有成熟智能终端的升级及新智能终端的产生。在已有智能终端中，目前可以看到在PC、手机、智能音箱、学习机等硬件中有厂商已经布局或正在规划布局，而大模型对于算力具有一定要求，因此我们可以看到，PC端厂商的布局进展较快，AlPC与Al大模型天生契合，率先落地有望迎来换机周期，2024有望成为Al PC规模出货元年，预计2027年Al PC将成为PC市场主流。Al手机领域依托全新Al平台，国内厂商争相布局。Al除了在已有智能终端中实现升级，以Al为核心的新智能终端也纷至沓来，更加便携、小型，甚至“无存在感”,能够提升人机交互的体验，这也催生了新终端的需求。大模型引入对算力、存储、散热等提出更高要求，此外Al的终端硬件创新诞生出新的终端形态如Ai Pin等也会给相应的供应商带来新机会。
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