晶圆厂扩产叠加新兴Al带动高性能芯片需求，另外先进制程要求抛光步骤次数增加，半导体材料市场规模不断上升，CMP材料国产替代
空间广阔。
政策扶持+产业链转移+技术发展，不断提升自主可控
· 产业链转移：半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、Al行业快速发展与国内政策大力扶持，中国有望承接
来自日本、韩国的半导体产业链。
· 政策博弈：面对美日荷对半导体设备出口管制，设备和材料自主可控愈发迫切，将进一步推动晶圆厂和国产设备材料合作，加速国产替代。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。
· 技术发展：当前抛光垫市场杜邦公司一家独大，抛光液市场美企Cabot市占率高达33%,海外巨头公司占据先发优势，技术封锁持续推进，
中国企业逆水行舟，截至2022年，中国大陆成为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。
中国抛光材料企业积极布局
· 鼎龙股份：公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，现有武汉本部30万片抛光垫产能，潜江三期项目建成投产，再补充20万片抛光垫新品的生产能力，将于2023年下半年逐步放量。仙桃基地预计2023年9月份建成，抛光液产能有望进一步提升。截至2022年年末，公司拥有已获得授权的专利784项，并为后续海外产品推广做好专利预警工作。
· 安集科技：公司深耕抛光液研发，多位核心技术人员出身行业龙头Cabot,近7年公司研发费用率保持在15%以上。公司拟定增募资不超
过2.4亿元，用于宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目及补充流动资金，项目预计2023年7月建成，新增1.5万吨化学机械抛光液生产能力。风险提示：半导体行业景气不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期等。
CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环。在此过程中，CMP技术是集成电路(芯片)制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。
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