星闪无线短距通信技术（SparkLink1.0）产业化推进白皮书.pdf

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无线短距通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等，两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10~20m以内。无线短距通信使得用户在有限空间内位置移动的同时，始终保持着通信链接。在过去30年间，无线短距通信迅速发展，市场规模巨大。2019年，全球无线短距通信芯片发货量达111亿片，预计2023年将超过160亿片。而随着智能汽车、智能终端、智能家居和智能制造等产业的快速发展，综合考虑产品的生产、制造、应用、销售和维护等全生命周期环节、用户使用习惯和便利性等因素，各应用领域出现越来越多的无线化诉求和趋势，现有的无线短距通信技术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面已无法满足新兴场景的演进需求。星闪联盟在此背景下成立，针对行业需求痛点提出新一代无线短距通信技术，简称为“星闪(SparkLink)”。星闪支持两种空口接入技术，分别称为星闪基础接入技术(SLB)和星闪低功耗接入技术(SLE)。其中，SLB可支持20μs的单向时延、99.999%的传输可靠性和lμs的同步精度；SLE可支持250μs的双向交互、低至-110dBm的接收机灵敏度和多达256个用户的并发接入。

本白皮书分享了星闪技术在智能汽车、智能终端、智能家居和智能制造等4个领域的典型适用场景，并分析了各场景对无线短距通信技术提出的需求及挑战。白皮书还介

绍了星闪1.0技术标准体系和相关产业链的进展。星闪1.0系列标准已于2021年底制定完成，其构建了基于星闪接入层、基础服务层和基础应用层在内的核心端到端架构。产业

上，基于星闪1.0技术的原型验证系统(车载主动降噪原型系统、5.1无损环绕声场原型系统、低时延高清投屏原型系统、5G+星闪融合的电机同步控制原型系统)相继推出并引起业界广泛关注；星闪通信芯片按计划将在2022年推出。星闪技术的产业化呈现明显的加速趋势。

针对智能汽车、智能终端、智能家居和智能制造等领域不断演进的应用需求和关键技术挑战，星闪无线短距通信技术将持续演进，当前已启动星闪2.0技术的标准化工作。旨在完善技术指标，丰富技术特性，对接和适配更多行业应用和场景的需求，构建更加丰富的产业生态。