半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf

> 先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%,先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯

片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

Chiplet:算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1)有助于大面积芯片降低成本提升良率；2)便于引入

HBM存储；3)允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCle产业联盟，Nvdia

A100/H100、AMD MI300等主流产品均采用了Chiplet方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。

龙头晶圆厂主导Chiplet技术路线。晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下3D Fabric平台拥有CoWoS、InFO、SolC三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，Intel EMIB、三星I-Cube和H-Cube是类似台积电CoWoS的2.5D方案；Intel Foveros、三星X-Cube是类似台积电SolC的3D堆叠工艺。

> 龙头晶圆厂主导Chiplet技术路线。晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下3D Fabric平台拥有CoWoS、InFO、SolC三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，Intel EMIB、三星I-Cube和H-Cube是类似台积电CoWoS的2.5D方案；Intel Foveros、三星X-Cube是类似台积电SolC的3D堆叠工艺。>Chiplet技术带来国产供应链机遇。1)封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2)设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求

增长；3)材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

投资建议：先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关

注：1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、

伟测科技；2)封测设备厂商——长川科技；3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。