行业观点：
半导体测试是半导体后道工艺的核心环节，起到了保证芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%,假设取中值7%,可测算出国内2022年半导体测试服务市场约为374亿元。一方面，在自主可控的趋势下，半导体制造产业链正逐步向国内进行转移。伴随着制造产业链的转移，半导体测试行业有望迎来快速发展。另一方面，我国高端芯片正处于崛起前夕，而芯片的高端化会对测试的需求量及测试的单位价格均产生向上的拉动。自主可控叠加“量价双增”,我国半导体测试行业市场规模有望快速扩容。投资逻辑：
第三方测试公司：产业链专业化、精细化分工的必然结果。相比于封测一体厂家，第三方测试服务厂家主要具备
以下特点：1)测试平台更具多样性，通用化程度高；2)测试机台更先进，重资产属性强，专业第三方测试机构购买先进设备以满足高端测试平台所需；3)专业性更强，测试相关专利占比更高；4)出具独立测试报告，结果客观公正，避免权责纠纷。此时推荐第三方测试公司我们判断主要有三大逻辑：1)高端芯片制造产业链有望回流。CPU/GPU/FPGA等大芯片制造产业链有望迁移回国内，进而带动国内测试产业发展。2)精细化分工是半导体行业发展必然结果，测试有望从封测一体厂商中分离。3)国内晶圆厂资本开支维持高位，扩产持续进行，与之配套测试产业有望迎来快速发展。在台湾成熟产业链中，京元电子、欣铨、矽格凭借紧靠台积电的区位优势成
为全球龙头第三方测试厂商，以此为鉴，我们认为：在晶圆制造产业向中国内地进行转移的过程中，内地第三方测试公司有望深度受益，迎来崛起契机。
测试机：重要后道检测设备，已初步实现部分机型国产替代。测试机为后道测试设备中最大的细分领域，在CP、FI两个环节皆有应用。测试机在后道设备中的价值量占比最大，接近70%,而分选机、探针台占比分别为17%、15%。模拟/数模混合测试机相对价值量小开发难度小，目前已初步实现国产替代；SoC及存储测试机价值量较高技术难度大，国产替代空间仍较大，目前SoC及存储测试机主要还是被爱德万和泰瑞达垄断，目前国内仅存在部分替代机型，整体来看还是存在较大国产替代空白。此外，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，国产替代白热化趋势下，下游国产封测厂商密集启动募投，带动测试机的需求浪潮，驱动国产测试机市场快速扩容。我们认为：在国产替代和大量新增需求的背景下，国产测试机公司将深度受益。
探针卡：晶圆与测试机连接者，自给率低，国产替代大有可为。从工艺路线上来看，探针卡主要可分为三代：悬臂类、垂直类以及MEMS探针卡。目前，MEMS探针卡正占比逐年提升，并已成为主流探针卡方案。根据VLSI Research的数据显示，2021年探针卡市场规模达23.70亿美元，其中MEMS探针卡市场规模为16.38亿美元，约占总探针卡的69%,预计MEMS探针卡有望继续保持快速成长，2026年MEMS探针卡市场规模将继续扩展有望达22.56亿美元。目前，国内探针卡自给率极低，主要被海外巨头垄断，国产替代空间巨大。
投资建议
建议积极关注第三方测试公司：伟测科技、利扬芯片；测试设备及核心耗材厂商：长川科技、华兴源创、和林微纳等。风险提示
半导体行业周期下行、中美贸易摩擦和美国收紧技术出口管制、竞争格局恶化的风险。
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程(以45nm为例)工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程(以5nm为例)将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；结构上来看包括GAAFET、MRAM等新一代的半导体工艺都是越来越复杂，在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。
半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圜加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。
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