报告摘要
■半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料
半导体材料是指电导率介于金属与绝绿体之间的材料，半导体材样的电导事在败/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大.半导体材料是制作晶体像、集成电露、电力电子墨件、光电子器件的面要材料，因此也是半导体制造工艺的核心基础，半导体材料填照工艺的不同，可分为晶圆市造材料和装材料.中，晶制造材料主要包括佳片，特种气体、撞版、光刻眩、光刻配密材料、湿电子化学品、靶材，CMP光材料等；封装材料主要有封装基板，、引践桓架、键合丝包封材料.陶深基板、芯片粘接材料等。
■半导体材料市场中，晶圆制造材料占比62.8%,封装材料占比37.2%
可
■ 2024年半导体材料市场规模预计在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下回暖
根据SBM数据，全球半导体材料市场由2015年的433亿第元增长至2022年的7272美元，呈现波动上酸志势。其中，晶目制造材料时装材料2022年市场规模分到为47亿美元和280Z第元自2017年起，全拌导体材料市场的增长主要受盐于消电子、5G、汽车电子等下的市场的需求拉动。2023年全球半导体材料市场想模有所下滑，主要由于半导体行业增长整体旅暖目昆面厂产能利用丰下降。预计2024年全球半导体材料市场在A产业快迪发展和存储芯片补货需求上强，以及厂大期模扩建的距动下，将呈现逐步回面的志势。
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