据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料 中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片(信越、胜高)、光刻胶(东京应化、信越、JSR)、CMP (Fujimi)、环氧塑封料(住友电木)等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。
光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加 工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电 子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。
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