报告要点：
A股科技硬件公司迎来估值重塑。A股科技公司偏消费属性，随着库存逐步回归合理水平，带动行业24Q3或迎来复苏周期，整体估值具有重塑动力。革果WWDC大会确立端侧AI方向，加速行业AI端侧化，推动消费需求，助力A股科技公司估值重塑。
Al+端侧的两条主线：
1)AI Intelligence带动苹果产业链。苹果AI侧重端侧+隐私，在转向生态+算力的过程中较其他阵营更具优势，且在移动端侧通过Core ML架构和Apple Silicon结合形成护城河。苹果AI带动用户换机需求和硬件升级下对革果产业链的利好。
2)特斯拉自动驾驶进入实质性商业阶段。特斯拉8月发布的首辆Robotaxi将实现L4级别硬件配置，台积电INFO-SOW封装工艺良率提升将加速DOJO在自动驾驶的进度，特斯拉FSD V12.4.2已实现无人干预功能，汽车+算力+软件三位一体将加速特斯拉自动驾驶在实际场景的应用。
供给端：需求弱复苏下，看好供需变化带来的涨价预期。
1)存储芯片：TSV产能偏移HBM带动DDR5供应结构改善和渗透率提升；韩系厂商逐步退出利基型DRAM和长鑫产能释放下利基型DRAM的国产替代；中长期中端侧AI需求释放打开消费类DDR市场空间；24H2下游需求提升为中大容量Nor Flash和SLC Nand提供新的涨价可能。
2)模拟芯片：预计工业24Q3开始复苏，汽车有望24Q4-25Q1进入补库阶段，模拟需求逐步回暖。产品价格下行压力减弱，且TI和ADI存在逐步退出中国消费模拟市场的可能，看好圣邦股份的替代逻辑。
3)CIS芯片：24H2旗舰机放量促使高端CIS有进一步涨价可能，且预计苹果高端机型主摄采用三层堆栈CIS,进一步导致索尼产能趋紧。车载环视价格筑底及渗透率提升带动单车价值量增加，且韦尔和思特威有望通过地平线、黑芝麻等推出的方案切入ADAS市场，将打开国内CIS企业成长上限。
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