报告要点
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%,是占比最大的半导体材料，2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元(不含SOI硅片)。
行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能(Al)、高性能计算(HPC)、5G、新能源汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，我们预计2024年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐恢复增长，2024-2026年将保持稳定增长态势。
全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。2022年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm和300mm半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm硅片出货量约为71000千片/年，300mm硅片出货量约为93000千片/年。2023年半导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G通信、A、loT等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需求有望在2024年下半年逐步向好。
国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座开始投产，到2027年处于运营状态的300毫米晶圆厂数量将超过230座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
投资建议：我们认为，随着消费终端库存水平回归合理水位，AI手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动，半导体硅片行业有望迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低，国产替代空间大，因此中国半导硅片厂商有望充分受益。建议关注：沪硅产业、立昂微。
本文来自知之小站
PDF报告已分享至知识星球，微信扫码加入立享3万+精选资料，年更新1万+精选报告
（星球内含更多专属精选报告.其它事宜可联系zzxz_88@163.com）
