半导体产业系列报告(一)集成电路:半导体产业方兴未艾,安徽集成电路大有可为.pdf

报告要点:
●集成电路是半导体产业的核心产品
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS),半导体产品主要由集成电路、分立器件、光电器件和传感器组成。2023年,集成电路占全球半导体市场规模达到81.3%。集成电路产品主要为芯片,可以分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储芯片四类。
● AI技术驱动叠加全球供应链多极化或将推动集成电路产业迈入上行周期
从需求端来看,AI在各行业的应用场景逐渐涌现,终端需求爆发带来对算力的高需求,推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新:AI算力需求带来对高端逻辑芯片产品的需求,而AI对数据存储及存取效率的高要求则催生出新一代的存储芯片。从供给端来看,全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成,其中中国半导体产业增速强劲,领先全球,国产替代趋势下未来全球市场份额将持续抬升。
●从集成电路产业链来看,一方面可关注横向产业链中GPU/DPU/HBM/新型存储产品国产化的投资机会;另一方面可关注产业链纵向支撑维度中芯片设备及材料国产化的投资机会
全球供应链多极化趋势下,产业链自主可控已经成为国家战略,国内正积极布局、培育一批能够接近国际一流水平的集成电路企业。国内AI发展离不开自主研发的算力芯片和存储芯片,建议重点关注GPU、DPU、HBM及新型存储赛道的投资机会;设备与材料是芯片制造的关键支撑产业,AI将催生出新的设备投资和耗材需求,在设备及材料的国产化趋势确定前提下,建议关注设备环节价值量较高的光刻机、薄膜沉积及刻蚀设备,材料环节国产化率较低的光刻胶、电子特气等材料的投资机会。
●安徽积极布局集成电路产业链,未来或酝酿海量投资机遇安徽集成电路“一核一带”产业链格局形成,各地市分工协作,龙头企业如长鑫存储、晶合集成等带动产业链做大做强。安徽在集成电路横向制造产业链及纵向支撑产业链均有布局,建议关注相关细分领域投资机会。

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