手机具有普及率高、算力强、可交互和应用场景丰富、黏性高四大显著优势，更加适合成为AI技术载体。IDC预计2027年AI手机在中国市场的渗透率超50%,
达1.5亿台。参数数量和质量很大程度上决定了AI大模型的能力和性能；根据Counterpoint数据，本地大模型参数的上限将在2025年增长至170亿。更大参数级别的模型对手机硬件配置提出了更高的要求。1)算力：手机SOC普遍开始集成诸如APU或NPU等独立的AI计算单元，专门负责处理重载的AI任务。
2)电力：AI大模型需要消耗更多电量以实现高频率的推理任务，终端设备需搭载更大容量的电池和更大功率的充电器，进而推动电源管理芯片升级。3)存力：大模型运行时需驻留在内存中，每次处理生成式AI任务都将涉及到海量数据的搬运，对手机内存和闪存的容量和性能都有着更高要求。苹果将于北京时间2024年6月11日至15日召开WWDC 2024,AI或为下一个大版本iOS、macOS等系统的重要更新方向。彭博社表示，此次WWDC主题演讲预计约有一半内容与AI有关；苹果将发布名为“Apple Intelligence”的全新系统，并将大语言模型技术引入Siri。由于AI功能对硬件的需求较高，搭载A17 Pro的iPhone 15 Pro及以上机型以及配备M1及以上芯片的iPad和Mac才能体验各项AI功能。
◆AI PC:AI普惠首选终端，2024年或为AI PC元年
个人大模型的普惠要求和PC的承载优势完美契合，PC有望成为AI普惠的首选终端。随着AI PC的应用生态愈发成熟，用户体验将迎来全方位提升，进而刺激消费者购机需求，AI PC将拉动PC市场进入新一轮增长。IDC预计，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%,成为PC市场主流。硬件方面，微软认为Copilot+PC硬件配置至少需要16GB内存(DDR5/LPDDR5)、256GB SSD/UFS,整合NPU的性能需要达到40 TOPS以上；英特尔表示未来AIPC入门级标配将提升至32GB内存，2025年64GB PC将开始出货。此外，AIPC需搭载高传输速率的内存以缩短大模型响应时间，传输速率更高的LPDDR占比有望进一步提升。
投资建议：建议关注AI手机/AIPC相关消费电子公司，包括华勤技术、春秋电子、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电等；半导体IC设计公司，包括韦尔股份、南芯科技、艾为电子、卓胜微、兆易创新、芯海科技等；半导体IC封测公司，包括通富微电、长电科技、雨矽电子等。
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