1.1封装是半导体后道制程，主要起芯片保护、连接作用
半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。半导体产业链可以
分为IC设计、晶圆制造(前道工艺)、封装测试(后道工艺)三个核心环节。半导体封装，指用特定材料、工艺技术将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，从而保护芯片免受物理性和化学性损坏。通过封装，还可以使芯片能够与其他电子元件进行连接，实现信息的输入输出。半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。第一阶段是20世纪70年代开始应用的通孔
插装技术：第二阶段是20世纪80年代的贴片式封装技术：第三阶段是20世纪90年代开始应用的BGA、WLP、CSP技术：第四阶段是20世纪末开始的MCM、SIP、3D堆叠、Bumping等：第五阶段是20世纪前10年开始应用的SoC、MEMS、TSV、FC、SAB、Fan-Out、Fan-in等技术。
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