1、IC载板：芯片封装的关键材料，ABF载板为主流
IC载板(substrate)为半导体封装中的关键材料。在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，使封装后的芯片达到符合要求的尺寸。据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模有望达到214亿美元
从章板材料上看，主要分为BT/ABF载板两类，主要区别在于其所用的介质及性能的不同：
BT载板：具有较高的玻璃化温度、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，因此广泛应用于存储器、射频、手机AP等领域，但由于其具有较硬的玻纤砂层，虽然能够稳定尺寸，防止热胀冷缩影响良率，但同时钻孔难度较高，较难满足目前精细化、高多层化的载板需求。
ABF载板：多层数、细线路等优势更适配于更先进制程I/0端口数较多的场景，应用于高性能运算芯片，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。
从载板工艺区分，ABF载板又可以分成两种为：BGA(BallGrid Array)与CSP(ChipScale
Package),其中BGA为球栅阵列封装，优点为I/O间距大、可靠性高、散热性能较好，广泛用于高功耗、高集成度芯片，其中FCBGA基板具有大尺寸、高登层和精细线略3个方面的特点。
目前主流的芯片2.5/3D封装以台积电CoWoS为代表，根据不同中介层，分为CoWoS-S/R/L三种
类型。CoWos(Chips on Wafer on Substrate)技术先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板(Substrate)连接，整合成CoWoS,核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片的互联，其中将采用到封装基板+硅中介层的方案，而封装基板主要以ABF载板为主。
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