具周加长的千亿处★大害时普地来上材加，内五是口普：率导体设各作为行业基石。2022年市肠规题达到1062.配是元、全建导你产业发展里呢周期性。中期周期来看。224年金哪率寻体新本所支有望上静，设备再障来上册网期。长期来看。哥体最备现扩器看批米节点的进步，国际上时我回实社光进制程的避备举通。例通闻化半提并。国严平进设备广商成长立间足。前制位的工艺覆可以是为前段工也CFED)、中段工0)和 (03,前最工艺黄断虚器件、工艺成金属互连。中段工艺将器件与会属连脑起来。模跳工艺是由不同的单喘工艺组合而来。单哂工艺包据无胡。诗股足影。薄沈积，朗独。离子注入，OP,请选等。其中薄展沉和、刺性和光刺设备是价值量最大的三具设备
沉和半导体连过程中富要反题通附薄生长，不同工艺坏节远和的速磁作间不同。所阅工艺也不同，想体来看，沉积工艺可叹分为物醒气和沉积和化学气相沉积，原于显气相沉积本上于化学毛和远框。是应断批术或材料而生的沉相工艺，制相进婚芯片架构D为提并速服沉和设备常求，022年全库设备想市场已经达到29他是元正要由政是和基厂商，应材料是PD头，La在ED幅域一家融大，和国在D幅级市占率技高，国内各广南产品可互补：拓别科推主要产品为PEc.还布局TLDsCDporap,北方举翻在PO上化势明足：疆哥纳米以D为核四产品：中疆公司起家于朝性。做把底层推米进入薄汇积牺现。声品本局电据CD,wco等：盛上海在ED幅玻化赞明显。
性使间物哩成者化学的方法在器件表面郡成滥观蜂构。制程服缩+语础芯片0化引起胡做难度和需求量增大。202年金球干法胡性设备市场现减大概为20化美元ICPpcceL
个分超5市马合。Lam,E和T儿平整断金啡干法设备市场。国内主要由中疆公司和北方率剖通行定破。前者化势产品为0,后者化势产品为CP,二者在发展过程
中向对方辅现渗道。
光：AS系全眼规头。掌报最光进的E光蝴推米。AS肌和ika均可以提供浸没AD0W光刺机，国内近乎空曲
:光艺中除了唾光之外的吴跳坏节。分为afflnelalle设备。2021年金译股足郡设备规0忙美元。TE当渐避90给额，圆声厂南中芯潭滥率光血得定啦。可
实现0以上工艺节点全覆盖.
:改重平导时料的理性脂。离子注入工艺是主流，圣啡半导体离子注入设备市场规凝主要被是国的灯和Aells占部。国产厂商主要是凯世通(万业金业于公司)、芯
平导体(华海清科参脱)和中科营
理：也括风化，扩散和退大，和兴设备又叫做管设备，其中速退大设备市场给额救大，AT占据全球市场的主要给额，圆声厂中，吃脂脱份姓子幅光位置：北方华部
马多种氧化散谢。
OPn化学机光金CP设各市题姓于高度些断状态。主要由是圆应用材料和本能原两家设备制造面占爆。两家制造商合计拥有金啡CP设备趣过9%的市场份额。尤其在140以下最先通制程工艺的大生产风上所应用的设备仅由两家四际巨提 。O进备厂商主舞是毕清料和科减，事海清科or备已广进应用于中芯国际。长江、血果回、大连特征、门联。长在登诺。广尊芯，上海和路等钳业内幅光是成电路制造会业的大产远占O设各销语的地大部分市场合:针时 同的工艺言水时品回表面理无相传清进，是前学率导体严业的重要工艺环节。理免质影响芯片庭率和芯片产品世。遥法清是主遍术路级，5,m。5EE四家的企承平导体清选设备市场给额合计高些N上，其中-家市占率疲高达3上，我国清选设备市场同群主要由旧墨厂商望所。国声广商主要有当是上海，王此科批和北方华创，选涯液拥有物理清流机并积权开发化学清速机。
则生：于过程控制工艺，分为验测和量测两个坏节。量测和检设备种是定多，来用光学验测水原理的占大多。2020年全球量测验测设备市场规为745亿是元。米国品明地临验测设备占比最高。理24元金非量测检测设备市场中占部平 上合。国厂南主要有上海测。中科它和上海容融上海错测布局弱来级国酮晶圆隔社测飞明雅术路、无国品圆姓陷检，展厚量测。寸量测设落普中科主要产品包据无国那品回隔测设备，国品国缺陷险测设备等检测设备和三维就量测设备，薄膜碱厚量测设备等量测设备：上海容励严品业要为光学顾厚测量设备和光学疑检测设备。眼哑片厚度现题高测量设备等。
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