投资亮点
2020年至2022年间，全球芯片市场因供应链影响导致供蛤短缺，从而带动全球晶圆代工行业实现收入连续三年增长(增长率分别为24%/33%/29%)。楼入2023年，因下游重复下单和岸存积累的影响，全球晶面代工市场需求软，行业销售额在一季度与二季度经历了同比和环比的下滑。2023年三、四季度，在电子产品加急订单和AI芯片强劲需求的推动下，全球晶圆代工行业迎来了销售额的环比增长。我们认为全球晶国代工行业在2023年末逐步企稳。
回顾2023年，全球晶圆代工市场销售额同比下降12%,至1170亿美元。我们预计2024
年全球晶圆代工行业继续稳围，下游需求有望在明年迎来更广泛的复苏，多种利好因素包
括：1)下游客户对AI基础设施的持续投资；2)存储和电子产品需求的复苏；3)技术进
步；以及4)各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安
全的推动。
竞争格局方面，全球晶国代工行业的市场份顿高度集中。根据Counterpoint的数据，2023
年四季度全球前六大晶圆代工厂占据了该行业高达93%的市场份额，其中台积电的份额为61%,三星为14%,格罗方德为6%。中芯国际和华虹半导体分别占据第五和第六的位置(市场份额分别为5%和1%)。
因下游需求波动，前六大晶国代工企业的业绩在过去几个手度出现了分化。2023年四季度，格罗方德、联华电子、力积电、华虹的收入同此下滑(降幅为：-12%、-19%、-22%、28%),台积电收入和三季度持平，而中芯国际收入则实现了同此3%的增长。
台积电园在AI芯片制造和产能方面有着领先化势，公司来自AI市场的收入贡献相对较高。台积电预计公司2024年收入增建将高于全球晶圆代工市场的平均增道，这使得公司有望进一步获得更多的市场份额。
随着地缘政治风险的加刷，各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安全。近日，中国成立了集成电路产业投资基金第三期，注册资本高达3,440亿元人民币。该基金的设立对推动中国集成电路产业的发展有着重要的意义。我们认为中芯国际和华虹半导体等本土晶圆代工龙头会是半导体产业链自主可拉趋势下的主要受益者。我们首次对华虹半导体进行覆盖(1347 HK),给于“买入”评版，基于0.8倍预测市净率，即两年历受平均远期市净率，目标价为24港元。该目标价对应38倍2024年预测市盈率，21倍2025年预测市盈率(与该公司两年历受平均远期市盈率一致)。我们观察到华虹半导体晶图出货量和产能利用率在近期有所恢复，公司业务正逐步企稳。2024年一季度，公司整体产能利用率为92%(较上季度提升8个百分点),其中8英寸晶图产线的产能利用率达到了100%。此外，华虹半导体正新建一条12英寸生产线，这将为公司新增8.3万片晶圆月产能，并有望推动公司营收增长。潜在风险：1)同业竞争加剧；2)终端市场需求
持续疲款；3)地缘政治风险加剧；4)汇率风险，因公司约22%的收入(2023年)以外币计价
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