英伟达GTC专题:新一代GPU、具身智能与AI应用.pdf

GTC2024召开在即,关注新一代GPU、具身智能、Al应用三大方向。GTC2024将于当地时间3月18-21日在美国加州圣何塞会议中心及线上举行,预计发布加速计算、生成式Al以及机器人领域突破性成果。建议关注三大方向:1)B100及后续芯片路线。B100预计采用BlackWel全新架构,与H200系列相比性能有望翻倍提升,GB200或于2024-2025年推出,芯片迭代周期缩短至1年,带动配套工艺及组件加速升级。2)具身智能:AgiityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司将参加GTC机器人相关会议,现场将展出25款机器人。黄仁勋曾表示具身智能是Al下一个浪潮,2024年初英伟达投资人形机器人公司FigureA并成立通用具身智能体研究实验室GEAR,大会或将更新相关成果。3)Al应用。本次GTC共有亚马逊、Anthropic、Runway等1000多家参会企业,300多家参展商将展示英伟达平台在农业、汽车、云服务等行业的应用。多模态大模型助力Al赋能下游行业,提升推理侧算力与带宽要求,数据中心、CDN等或将受益A应用带来的新一轮流量增长。
B100性能预计大幅提升,GB200有望超预期。英伟达将推出全新芯片架构BlackWell,或为英伟达首次采用多chiplet设计的架构。B100成为首款基于BlackWel架构的芯片,预计为MCM多芯片封装,台积电N3或N4P制程工艺,可能使用CoWbS-L,性能预计至少为H200的2倍,H100的4倍;首发内存或为200GHBM3e,约为H200的140%;或采用224Serdes。为了更快推向市场,B100前期版本或使用PCle5.0和C2C式链接,功耗700W,方便直接沿用H100的现有HGX服务器,后续将推出1000W版本,转向液冷,并将遇过ConnectX8实现每GPU网络的完整800G。根据英伟达芯片路线图,GB200将于2024-2025年推出,由CPU和GPU通过NVLinkC2C连接构成,或采用NVLink5.0及192GB HBM3e内存,性能有望超预期提升。
最熊光通信与液冷产业链,关注新技术变革方向。A芯片加速升级带动光模块、交换机等底层网络硬件透代提速,2024年1.6T需求将现,速率升级同时伴随功耗成本增加等问题,硅光、LPO、CPO、薄膜铌酸锂等新技术方案导入有望加快。国内光模块厂商全球份额过半,市场竞争力较强,带动光通信产业链逐步向国内转移,上游光芯片国产替代预计加速。B100后续迭代版本功耗或达1000W,GB200或进一步增长至1200W,英伟达已联合行业伏伴布局混合液冷等创新散热方案。算力器件功耗持续增长对传统风冷带来挑战,A算力将导致数据中心能耗不断抬升与PUE指标趋严将共同倒逼产业对液冷需求升级,冷板式液冷或率先放量,浸没式液冷为长期方向。温控、IDC、服务器、运营商等多方积极部暑液冷路线。随着Al发展,液冷产业链参与者不断增加,上下游协同增强。
授贵建议:重点关注光模块器件:中际旭创、天字通信、新易盛、源杰科技、仕佳光子、腾景科技、光库科技、光迅科技、联特科技、太辰光等:液冷:英维克、中菱环境、
高澜股份、佳力图、依米康、网宿科技等:ICT设备:菲菱科思、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯等:数据中心:宝信软件、润泽科技、光环新网、奥飞数据等。
风险提示:Al发展不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧、海外贸易争端、市场系统性风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时等风险人形机器人:AgilityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司将参会,现场将展出25款机器人,包括人形机器人、工业机械手等。英伟达于2018年推出包含全新硬件、软件和虚拟世界机器人模拟器的NVIDIAIsaac,同时还推出专为机器人设计的计算机平台Jetson Xavier和相关的机器人软件工具包,2023年发布多模态具身智能系统VIMA和自主移动机器人平台IsaacAMR。同时,英伟达通过仿真模拟平台Omniverse与Al结合,帮助建立训练数据集,23年3月Omniverse Cloud托管至微软Azure,以扩大英伟达Al机器人开发和管理平台Isaac Sim的接入范围。2024年2月英伟达向人形机器人公司FigureAl投资5000万美元并成立通用具身智能体研究实验室GEAR,人形机器人作为具身智能优良载体,有望迎来加速发展。
自动驾驶:2022年英伟达发布全新一代自动驾驶SoC芯片Thor,内部拥有770亿个晶体管,算力高达2000TFLOPS,较此前Orin提升8倍,
计划2024年量产,极氪将于2025年搭载首发。

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