硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。
2010年至2022年，中国光伏硅片产量迅速增长，2022年中国光伏硅片产量达357GW,同比+57%。光伏硅片产量占全球
总产量97.5%,连续7年保持全球占比在80%以上，是全球最重要的光伏硅片生产国。
硅片环节行业集中度高，2023年硅片价格大幅下滑，硅片市场盈利能力逐步下降，产能出清逐步加速。同时大尺寸、薄片化、N型硅片及CCZ技术，都会对现有的格局产生冲击。拉晶环节——直拉法为主流制备工艺；目前N型硅片对含氧量要求较高，促进设备的升级迭代，到2023年国内单晶生长炉设备已经到第五代，部分企业引入半导体级磁场技术，进一步降低硅片含氧量，也进一步提高了投资门槛。
加工环节——切片为核心加工工艺；金刚线细线化可以有效降低切割过程中硅的损耗，提升单位硅料出片量，是产业链降本的重要方法之一，2022年以前金刚线母线线径约为120um,至2022年，金刚线母线线径约为38um,业内钨丝金刚线线径已降至20um以下，未来依然存在继续细化的空间。
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