华泰观点：日本半导体设备材料是中国投资日本市场的重要入口之一
以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大
投资机会：1)生成式Al;2)中国市场；3)汽车电动化智能化。生成式Al布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO,中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同时建议投资者留意日元升值、新NISA、东交所提高股东回报政策影响。
发展机会#1:生成式Al带动先进封装等需求增长
我们认为生产式人工智能相关芯片需求(数据中心用GPU、HBM存储、终端侧AlPC、Al手机用芯片)是2024年全球半导体行业主要增量。根据我们统计和彭博一致预期，相关企业3Q数据中心芯片收入已经超过PC和第三方手机基带的总和，并有望在2024年保持46%的高速增长。GPU等数据中心芯片对EUV光刻等前道工艺，以及包括晶圆减薄、高性能测试、热管理等加工环节都提出了更高的要求。在以上领域有深厚布局的日本企业：asertec(EUV检测)、DISCO(减薄)、SoC/HBM测试(Advantest)、热管理(Resonac)等。
发展机会#2:中国市场成熟工艺扩产继续成为日本企业收入重要支撑
根据我们统计，3Q23日本四家主要半导体设备公司来自中国大陆的收入合计2974亿日元，和一年前的3Q22比增长18.9%,占以上公司收入的42%。和一年前比提高19pct。展望2024年，我们预计中国企业在硅基功率、成熟工艺逻辑等领域资本开支会有所放缓，但在SiC、存储等领域会加大投资力度，总体保持稳健增长。成为日本相关企业业绩的重要支撑。
发展机会#3:汽车电动化智能化推动功率，CIS,MCU等板块稳健增长我们认为汽车电动化/智能化是全球半导体行业重要长期驱动力之一。根据英飞凌的数据，一台智能电动车和燃油车相比，半导体消耗量会从490美金提升到950美金。其中主要增量包括功率半导体、CIS、激光雷达等传感器，以及提供ADAS和无人驾驶功能的高性能计算芯片。日本企业在功率半导体(罗姆、三菱电机、富士电机)、CIS(索尼)、MCU(瑞萨)、车用SoC(Socionext)等领域占据全球重要地位，相关领域企业有望受益于全球汽车电动化智能化趋势。
板块交易活跃，广受国内外投资人关注，2024年EPS有望保持10%增长2023年初以来(截至12月14日),日本半导体设备板块上涨58.0%,跑
赢TOPIX 24.4%。半导体板块交易活跃，在东证指数24个细分行业板块中
日均成交额排名第一，外资平均持股比例达43.9%,也在全行业中排名居前。其中Lasertec、TEL、Advantest等年初以来经常排名东交所10大交易量股票，广受市场关注。当前，板块前向PE估值14.3倍。展望2024,彭博一致预期显示TOPIX成分股有望保持10.4%的EPS稳健增长。除了基本面外，东交所2023年年初实施鼓励企业提高股东回报的政策，以及2024年1月将要生效的新NISA政策都有望进一步提升日本市场整体的估值水平。
风险提示：全球半导体行业周期下行的风险；技术研发不及预期的风险；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。市场回顾
年初至今，东证指数在企业盈利持续上行的预期下，表现较好。其中，半导体板块尤其是半导体设备板块公司股价表现强劲、交易量领先。日本半导体设备板块年初至今(截至12月14日)总市值上涨58.0%,超过费城半导体指数的55.2%。主要由于：1)市场预期半导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2)生成式Al需求高涨情况下，先进封装产能加速扩充，日本作为全球半导体前后道设备最重要的供应基地之一，深度受益。年初至今，东证成分股中，半导体及半导体生产设备日均成交额达34.6亿美元，领跑其他行业板块，成交额前5位的企业为Lasertec、东京电子、爱德万、瑞萨、DISCO。
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