2020 年是颇具挑战的一年，一场突如其来的疫情延缓了世界经济发展的脚 步，却也催生出新的经济发展、行业转型模式。同时，大家都深刻地意识到，以 5G 为代表的无线技术在我们的社会生活、全球经济发展中变得越来越重要。
5G 网络需要支持各种各样的 5G 联网设备和应用，这其中充满了复杂的应用 场景，也需要在各种各样的频谱频段上进行不同类型的部署，包括毫米波高频段 和 6GHz 以下的中频段。本白皮书的重点在于研究毫米波技术，全书包括五部分： 毫米波的应用场景；毫米波的频谱规划；5G 毫米波专用芯片、器件与工艺；5G 毫米波天线设计和 5G 毫米波测试原理、方法与专用设备。
在第一部分，作者针对室内、室外等不同场景，结合毫米波存在大带宽、高 速率的优势，以及由于高频点带来传播损耗比较大的劣势，给出了不同的部署方 法，并以冬奥会为例，介绍如何应用毫米波等多种技术手段，打造超大带宽无线 场馆，更好地向观众、媒体转播者、赛事组织和参与者等提供优质的观赛体验、 完备的服务保障。
在第二部分，作者介绍了当前国际毫米波频率进展，概述了国内毫米波频率 使用概况和发展，总结了毫米波频段产业发展概况，对毫米波的频段规划给出了 颇为实用的意见和建议。
芯片是 5G 产业链中的一个核心环节。也是本白皮书第三部分的重点。这一 章节介绍了 5G 毫米波专用芯片，从硅基 5G 毫米波芯片到化合物 5G 毫米波芯片 再到封装集成天线技术。作者指出，移动通信的未来发展趋势，必将向更高频率 的毫米波、太赫兹发展，硅基半导体由于其超高的集成度、低成本与低功耗的较 高性价比，硅基（CMOS、SiGe、SOI 等）毫米波多通道 SOC 芯片将成为实现毫米 波大规模阵列集成的基础器件。为了满足毫米波通信技术的大规模应用，天线与 芯片的一体化封装集成成为必然。
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