7月17日-7月21日当周，申万一级行业跌多涨少，表现差于上周。其中电子行业下跌4.16%,表现差于上周(上涨
3.90%)。电子行业细分板块大部分处于下跌状态，集成电路封测是唯一上涨板块，涨幅为2.35%。估值方面，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平依然位列前三，面板、数字芯片设计估值排名本周第四、五位。
半导体
在今年7月20日法说会上，台积电表示Al浪潮正推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，目前正在加速扩产。自去年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍成长，目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出的龙潭厂将加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程，预计到2024年底扩充至20万片产能。先进封装在后摩尔时代的重要性愈发凸显，我们建议关注甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等封装企业。
Meta Al近期发布最新一代开源大模型Llama 2,相较
Llama1,其训练所用的token翻了一倍至2万亿，包含了70亿、130亿和700亿参数。Meta也与高通宣布，Llama 2将能够在高通芯片上运行；此外，苹果公司也正在开发自己的生成式Al工具，有望在其终端产品中率先推出，边缘端算力重要性逐步体现。Al模型在边缘端部署有望打破智能终端性能冗余窘境，终端接口硬件性能或将迎大升级，在手机、AlOT、机器人等终端应用上内嵌部署Al模型，将迎来终端核心架构变化。我们建议关注边缘侧SoC芯片公司晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、炬芯科技、润欣科技等。
消费电子+汽车电子
据wccftech报道，预计苹果将在今年晚些时候推出搭载M3芯片的新款Mac,包括MacBook Air和iMac,其中M3芯片将基于台积电3nm工艺打造，提供更快的计算和图形性能以及更高的能效。此外，搭载M3芯片的下一代OLED iPad Pro机型将等到明年发布，建议关注立讯精密、歌尔股份、东山精密等苹果产业链相关公司。
特斯拉于7月19日公布2023年Q2财报，总体营收249.27
亿美元，同比增长47%,高于市场预期；同时，马斯克在电话会议上表示正与一家大型原始设备制造商洽谈FSD完全自动驾驶软件的授权事宜。7月20日，为进一步稳定和扩大汽车消费，促进消费持续恢复，发改委等部门印发《关于促进汽车消费的若干措施》的通知，其指出汽车消费体量大、潜力足、产业带动作用强，促进汽车消费对稳定我国消费大盘、促进产业链高质量发展具有积极作用。文件内容包含支持老旧汽车更新消费、加快培育二手车市场、加强新能源汽车配套设施建设、降低新能源汽车购置使用成本、加强汽车消费金融服务以及鼓励汽车企业开发经济实用车型等，建议关注长光华芯、裕太微、龙讯股份以及国芯科技等。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
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