算力向推理和边缘扩散；扩散呈现三个趋势：1、低延时低功耗需求增强、2、Al芯片向端侧推理演进、3、缩减数据处理成本；边缘算力三种体现：模组、终端、边缘计算中心。
产业链重构带来价值：芯片侧：RISC-V更适合边缘架构，高通在物联网侧一骑绝尘；系统侧：“平台+操作系统”边缘算力中枢；设备侧：边缘计算载体；设施侧：支撑边缘计算高效响应运行。
车和垂直行业弹性爆发：车辆边缘算力的iot模组产业链拆解；扫地机器人：“大脑+小脑”扫地机器人三大处理器；微模块idc边缘算力拆解
投资逻辑：投资价值一：边缘预处理最先落地；投资价值二：大模型百花齐放参数不一、大模型转小模型是必须之路、模型嵌入所需硬件支撑一算力/带宽/内存
建议关注标的：美格智能、移远通信、映翰通、东土科技、移为通信、三旺通信、广和通风险提示：边缘模型算法开发进展不及预期；边缘应用场景需求不及预期；芯片成本过高影响落地进度。
◆边缘算力低延迟、占用带宽资源少。云端受限于延时性和安全性，不能满足部分对数据安全性和系统及时性要求较高的用户需求。边缘计算是5G网络架构中的核心环节，能够解决5G网络对于低时延、高带宽、海量物联的部分要求，大幅提升生产效率。
下游应用场景爆发，边缘AI芯片需求旺盛。ABI Research预计，边缘Al芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，边缘Al芯片市场将超过云Al芯片市场。根据前瞻产业研究院的预测数据显示，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024年市场规模将达到785亿元。我国人工智能芯片行业的下游应用场景主要聚集在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等领域。
◆AI芯片以高并行架构为主流模式。针对各类深度学习算法基础共性需求优化的指令集和高并行计算架构、高能效的内存存取架构和高速易拓展的互联接口。面向不同应用场景的需求，不同芯片产品间差异较大。
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