国产替代新材料系列之一:电子特气乘风起,高端突破正当时.pdf

●电子特气是电子工业的“粮食”,是产业链国产化的核心一环

电子特气是指运用在特定领域中,对产品种类、纯度、配方、性质等有特殊要求的气体(纯度一般大于5N),广泛应用于半导体、平板显示及其它电子产品的生产过程,是电子工业生产中不可或缺的关键性原材料。电子特气核心技术指标为超纯化和混配工艺,其中大规模集成电路对气体纯度的要求高达6N及以上,同时,气体的杂质含量也要低于1×10-7,技术壁垒极高。电子特气凭借多品类和多纯度的特性,几乎贯穿于微电子加工从前端晶圆生长到后端封装测试环节的全流程,被誉为电子工业的”粮食”。从全球电子特气市场的角度来看,目前行业呈现出高技术壁垒和高附加值的特征,未来随着下游应用的不断升级与迭代,高端电子特气需求的将呈现出爆发式的增长。从国内电子特气市场的角度来看,我国电子特气行业呈现高端产能不足,进口依赖严重的状态,下游晶圆制造的产业升级迅速与国产高端电子特气市场分散、产能不足的矛盾日益加剧,因此高端电子特气是整个半导体产业链国产化的核心一环。换而言之,产业链的松散和稀缺也带来了较大的国产替代新机遇,率先布局高端产能,拥有丰厚技术储备的企业有望在未来产业链的爆发中占据先机,迎来更大的发展空间。

●需求端:集成电路/面板/光伏三轮驱动,高端产能需求日益迫切电子特气市场空间广阔,2025年全球规模超60亿美元。电子特气下游应用广泛,其中半导体、平板显示和光伏为三大主要需求来源。其中,半导体产业对电子特气的拉动主要表现为集成电路高端化带来的电子特气量价齐升;平板显示对电子特气的拉动主要表现为产业升级与迭代带来的电子特气品类需求提升;光伏对电子特气的拉动主要表现为装机量快速增长带动电子特气量的增长。市场空间方面,根据TECHCET发布的数据,2022年全球电子特气市场规

模为50.01亿美元,同比增长8.43%,创下历史新高。预计到2025年,全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元,2022-2025年均

复合增速为6.39%,行业规模持续增长,未来空间广阔。

集成电路:大晶圆和先进制程芯片将显著提升电子特气用量,预计2026年我国电子特气需求将达到4.78万吨。从整体需求端来看,全球集成电路行业依旧处于快速发展时期。根据IC Insights发布的数据,2022年全球集成电路销售额创下历史新高,达5651亿美元,同比增长11%,2017-2022年均增速为8.68%。从投资周期角度来看,SEMI预计2024年全球半导体设备投资将逐步回暖至920亿美元,同比增长21%。随着全球半导体设备的投资额回升,有望带动包括电子特气在内的相关材料需求。从国内市场来看,我国持续加大半导体设备投资,连续三年蝉联榜首。设备投资落地拉动晶圆产能扩张,根据SEMI统计数据显示,2021-2023年,全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂,其中中国大陆三年内计划

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