高通布局智能汽车已有 20 年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在 2002 年， 高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后 相继推出 3G、4G、5G 解决方案，并于 2014-2021 年间相继发布四代座舱平台，目 前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及 C-V2X、ADAS 与自动驾驶、 云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台 602A 是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么 820A 以及 SA8155P 两代座 舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大 多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片 SA8295P 是全球首款 5nm 车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此 我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。2020 年，高通自动驾驶芯片平台 Snapdragon Ride，正式进军自动驾驶领域。今年 4 月，高通完成对维宁尔的收 购，并入 Arriver 也使公司具备了提供完整的自动驾驶解决方案的能力，极大地提升 了高通的行业话语权与竞争力。
自动驾驶芯片竞争进入白热化阶段，英伟达、Mobileye、高通等头部厂商有望引领 行业变革。自 2020 年开始，各国相继出台了自动驾驶相关的政策或者高级别自动驾 驶运营许可，这也推动着自动驾驶产业加速变革。芯片作为计算的载体逐渐成为智 能汽车时代的核心，算力需求升级驱动着车载芯片市场规模增长。根据亿欧智库， 2021 年中国车载计算芯片市场规模将达 15.1 亿美元，2025 年市场规模将迅速增长 至 89.8 亿美元。对于主机厂开发量产车型而言，芯片选择需兼顾算力、功耗、成 本、易用性、同构性等多重因素。从车载计算芯片的竞争格局来看，英伟达、 Mobileye（背靠英特尔）、高通等芯片巨头目前处于行业领先地位，且在自动驾驶 SoC 领域各有优势：1> 英伟达是大算力芯片的王者，主要瞄准 L3 及以上的自动驾 驶市场；2> Mobileye 是辅助驾驶领域的龙头，在 L2 级及以下的自动驾驶领域具有 绝对领先的份额；3> 高通瞄准的是中高端自动驾驶市场， Ride 是高性能、低功耗 的自动驾驶解决方案，可支持 L1-L5 级自动驾驶。随着高通的加入，自动驾驶芯片 厂商的竞争进入到白热化阶段，相关技术及产品迭代有望加速。
自动驾驶产业链相关的软硬件厂商有望直接受益。1> 软件方面，随着 EE 架构逐步 集中化，汽车软件架构也朝着 SOA 不断演进。在新型的架构下，软件厂商所参加的 开发环节增加，软件开发难度也大幅提升，虚拟机、中间件、整车 OS 等内容的开 发为软件厂商带来了新的需求。在智能汽车快速发展的时代，汽车软件厂商将受益 于产业链地位与软件价值的提升，具备软硬件全栈能力的软件厂商将更有优势。2> 硬件方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，配套 CIS、ISP 芯 片需求提升；伴随工艺成熟、成本下降，激光雷达规模化装车前夜已至，国内 VCSEL 厂商有望持续受益；智能座舱开启车载体验新纪元，晶晨股份等国内厂商加 速布局，有望持续打开成长空间。
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